안녕하세요, 서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단입니다.

반도체 공정 실무 역량을 강화하고 현장 적응 능력을 높일 수 있는 '하계 반도체 공정 실습 프로그램' 교육생을 모집합니다.

본 프로그램은 이론과 실습을 연계하여 반도체 소부장 분야에 대한 이해를 넓힐 좋은 기회이니 학생 여러분의 많은 참여 바랍니다.

1. 프로그램 개요

• 프로그램명: 반도체소부장혁신융합대학사업단 반도체 공정 실습 프로그램

• 교육 대상: 서울과학기술대학교 반도체소부장 마이크로디그리 교과목 수강생(1회 이상 이력 소지자)

• 교육 기간: 2026. 7. 13.(월) ~ 8. 20.(목)

• 교육 시간: 매 회차 13:30 ~ 17:30 (4시간)

• 교육 장소: 서울테크노파크 1층 S-FAB

2. 주요 교육 내용

반도체 제조 공정의 전반적인 흐름을 이해하고, 아래의 핵심 공정을 직접 실습합니다.

• 주요 공정: 박막 증착(Sputter), 포토 리소그래피(Spin Coating, Exposure, Development), Cu 전해도금(Electroplating), PR 제거 및 Seed Layer 식각 등 Cu 배선 제작 공정

• 활용 장비: Sputter, Spin Coater, Hot Plate, Aligner System, Electroplating System, Wet Bench

3. 교육 일정 (총 12회차)

• 7월: 13일(월), 16일(목), 27일(월), 28일(화), 30일(목)

• 8월: 3일(월), 4일(화), 5일(수), 6일(목), 18일(화), 19일(수), 20일(목)
  ※ 중복 신청 불가하며 세부 일정 및 내용은 운영 상황에 따라 변동될 수 있습니다.

[신청 및 문의]

• 신청 기간: 2026. 7. 6.(월) ~ 2026. 7. 10.(금) 12:00 (선착순 마감)

• 신청 방법: https://forms.gle/CcixW4KtELxqQyP26 또는 첨부파일 포스터 내 QR코드 스캔

• 문의처: 서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 (02-970-9435, 9439)

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