지난 11월 15일, 한국과학기술회관에서 열린 한국마이크로전자 및 패키징학회의 2012년도 정기총회 및 정기학술대회에서 서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과의 김선영, 임나은 학생(기계시스템디자인공학과 김성동 교수, NID융합기술대학원 김은경 교수 지도)이 우수 포스터 발표 논문상을 수상하였다.

이 연구에서는 Fabrication and Reliability for 3D Stacked IC Manufacturing이라는 주제로 반도체 패키징의 새로운 패러다임인 TSV를 활용한 3D 패키징을 구현하고자 본딩 계면을 분석을 통한 패키징의 질적 향상을 위한 연구가 진행 중에 있다.

한국마이크로전자 및 패키징학회는 매년 개최되고 있으며, International Microelectronics And Packaging Society 국제 학회의 자매학회로서 대학 및 연구소 간의 학술 및 기술교류를 위한 활동을 주목적으로 하고 있어 이번 학회에도 우리 학교를 비롯해 서울시립대, 성균관대, 한양대 등의 대학교와 한국생산기술연구원, 한국기계연구원 등의 연구원에서 50개의 포스터가 참가하였다.