기계시스템공학부 김성동 교수가 한국과학기술단체총연합회(이하 과총)가 주관하는 ‘제36회 과학기술우수논문상’을 수상했다.

시상식은 지난 9월 30일 서울 과학기술컨벤션센터 국제회의실에서 ‘과총 창립 60주년 기념식’과 함께 개최됐다.

과학기술우수논문상은 창의적인 연구로 우수한 논문을 발표한 과학기술자를 격려하고 국내 학술지의 수준 향상에 기여하기 위해 1991년 제정된 상이다. 과총 회원 학회가 자체 심사를 거쳐 학회당 논문 2편을 추천하면, 자격요건 심사와 5개 분야별 전문위원회 심사, 학술진흥위원회 종합심사 등 3단계의 심사를 거쳐 학회당 1편을 최종 선정한다.

김성동 교수는 한국마이크로전자및패키징학회의 추천을 받아 수상자로 선정됐다. 수상 논문은 「O2 플라즈마를 이용한 접합 처리 조건에 따른 SiCN–SiCN 본딩 특성」으로, 마이크로전자 및 패키징 학회지 32(3)권에 게재됐다.

이 연구는 차세대 반도체 하이브리드 본딩 공정에서 접합 절연막 소재로 주목받는 SiCN(탄질화규소) 박막을 대상으로, O2 플라즈마 표면 처리 조건이 SiCN–SiCN 접합 특성에 미치는 영향을 분석했다. 이번 연구는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 3D 적층 패키지의 구현과 신뢰성 향상에 기여할 것으로 기대된다.

연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 ‘300nm 이하 정밀도를 갖는 대면적 저온 하이브리드 본딩 핵심 기술 개발' 과제의 지원으로 수행됐으며, 서울과기대 대학원생 진혜인, 학부연구생 전지현과 PECVD 장비 기업 ISTE가 함께 참여했다.

김성동 교수는 현재 하이브리드 본딩, 광패키징 등 첨단 패키징 분야의 연구를 활발히 수행하고 있다. 또한 차세대반도체소부장후공정 전문인력양성사업(대학원)과 반도체소부장 혁신융합대학사업단(학부)의 책임자를 맡아 우리 대학의 반도체 인재 양성에도 힘쓰고 있다.

김성동 교수는 "함께 연구에 힘써 준 학생들과 참여 기업에 감사드린다"며 "앞으로도 첨단 패키징 기술 연구에 더욱 힘쓰겠다"고 소감을 밝혔다.