지능형반도체공학과 NDI연구실(지도교수 홍슬기) 소속 이지윤·성동윤 석사과정생이 참여한 논문이 한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)에서 발행하는 「마이크로전자 및 패키징 학회지(Journal of the Microelectronics and Packaging Society)」 제33권 제3호 우수논문으로 선정됐다.

한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)는 반도체 패키징, 전자부품 접합 및 실장, 첨단 패키징 소재·공정, 신뢰성 평가 등 마이크로전자 패키징 기술 전반에 관한 연구와 학술 교류를 수행하는 전문 학술단체다.

이번에 우수논문으로 선정된 연구는 ‘대기 열압착 조건에서 α-Ga₂O₃ 저온 이종접합을 위한 금속 전극의 계층적 스크리닝 및 Ti/Cu/Ti 계면 분석’으로, α-Ga₂O₃의 저온 이종접합 구현을 위한 금속 전극의 적합성을 평가하고 Ti/Cu/Ti 접합 계면의 특성을 분석한 연구다.

해당 논문은 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회의 심사를 거쳐 우수논문으로 선정됐으며, 제1저자인 이지윤 석사과정생에게 상장과 상금이 수여될 예정이다.