▲ (좌측부터) 이지윤 석사과정생, 홍슬기 교수

창의융합대학 지능형반도체공학과 NDI연구실(지도교수 홍슬기) 이지윤 석사과정생이 반도체 패키징 분야의 국제 학술대회인 IEEE ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference)에서 Student Travel Grant를 수상했다.

IEEE ECTC는 IEEE EPS(Electronics Packaging Society)가 주관하는 반도체 패키징 분야의 대표적인 국제 학술대회로, 첨단 패키징, 2.5D/3D 집적, 하이브리드 본딩, 인터커넥트 신뢰성, 열·기계적 신뢰성 등 차세대 반도체 패키징 기술 전반에 관한 최신 연구 성과가 공유되는 학술 교류의 장이다.

이지윤 석사과정생은 이번 학술대회에서 우수한 연구 성과와 발표 역량을 인정받아 대학원생 연구자에게 수여되는 Student Travel Grant 수상자로 선정됐다.

이번 수상은 지능형반도체공학과 대학원생의 연구 경쟁력이 국제 학술무대에서 인정받았다는 점에서 의미가 크다.